高精度微細加工技術、仕上加工技術、特殊加工技術、3次元対応、画像検査技術(測定、検査）、短納期量産化対応、省力化装置開発

4倍以上の
分解能を実現

技術紹介

高分解能カメラを採用する事により従来の画像処理では困難だった高精度な外観検査を可能にします。
また、検査ステージを2式設けるなどのタクトへの対応も可能です。

用途

半導体業界、自動車部品業界など

ビルドアップ配線基板上の半田部の形状、傷、異物付着などの検査を、高性能カメラ導入により高精度化を可能にした外観検査装置。

仕様

4倍以上の
視野を実現

技術紹介

高分解能カメラを同時2台採用することで、より高視野角での高速検査が可能になり検査工程の歩留まりの改善を可能にします。

用途

半導体業界、自動車部品業界など

出荷用トレイに陳列された部品（パッケージ）の方向違い、製品なし、異種混入をフィルム越しに検査する装置。（多品種にも対応）

仕様

当社はお客様のニーズに適合した画像検査システムを高度な画像処理技術だけではなく制御技術・機械技術を駆使し 開発・設計・試作・部品調達・組立・検査までトータルで問題を解決致します。