creating the new value
4倍以上の
分解能を実現
技術紹介
高分解能カメラを採用する事により従来の画像処理では困難だった高精度な外観検査を可能にします。
また、検査ステージを2式設けるなどのタクトへの対応も可能です。
用途
半導体業界、自動車部品業界など

ビルドアップ配線基板上の半田部の形状、傷、異物付着などの検査を、高性能カメラ導入により高精度化を可能にした外観検査装置。
仕様
| 対象ワーク | :ビルドアップ配線基板(□25mm〜60mm) |
| 処理性能 | :2500個/時間 |
| 最小検出サイズ | :□20μm |
4倍以上の
視野を実現
技術紹介
高分解能カメラを同時2台採用することで、より高視野角での高速検査が可能になり検査工程の歩留まりの改善を可能にします。
用途
半導体業界、自動車部品業界など

出荷用トレイに陳列された部品(パッケージ)の方向違い、製品なし、異種混入をフィルム越しに検査する装置。(多品種にも対応)
仕様
| 対象ワーク | :透明塩ビ製出荷トレイ |
| 処理性能 | :20000個/時間 |
当社はお客様のニーズに適合した画像検査システムを高度な画像処理技術だけではなく制御技術・機械技術を駆使し 開発・設計・試作・部品調達・組立・検査までトータルで問題を解決致します。